- 供货总量:不限
- 价格说明:议定
- 包装说明:不限
- 物流说明:货运及物流
- 交货说明:按订单
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,波峰焊炉后AOI,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,波峰焊炉后在线测试,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
AOI的检测过程
1)AOI对光源变化的智能控制
(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,反射量少为暗。
(2)AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。
(3)对AOI来说,灯光是认识髟MA73-(TW)像的关键因素,在线波峰焊炉后AOI,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素的影响,不能维持不变的光源,波峰焊炉后AOI检测设备,需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
可测PCB范围 | 80*80mm~380*400mm | |
PCB厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
PCB弯曲度 | <3.0mm | |
PCB上下净高 | 上方≤60mm,下方≤40mm | |
PCB固定方式 | 轨道传输,光电感应+机械定位 | |
X/Y轴驱动系统 | AC伺服马达驱动和丝杆 | |
工作电源 | AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW | |
设备尺寸 | 1100*1080*1775mm(长*宽*高) | |
设备重量 | 900KG |
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