- 供货总量:不限
- 价格说明:议定
- 包装说明:不限
- 物流说明:货运及物流
- 交货说明:按订单
波峰焊炉前AOI设备特点
检测原理: 采用图像分析、字符自动识别(OCV)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。
安装空间:设备体积紧凑,厦门波峰焊炉后AOI,轻便,无需改动线体,可灵活摆放布置;不停线,动态检测。
数据储存: SPC统计系统可记录测试数据及对应图片,进行分析,Excel输出格式可查看追溯生产品质情况。
操作使用:可与产线联动输出NG停线信号,并声、光、图报警,警报解除后可一键复位。
数据上传:MES通讯及实时上传检出数据。
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
可测PCB范围 | 80*80mm~380*400mm | |
PCB厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
PCB弯曲度 | <3.0mm | |
PCB上下净高 | 上方≤60mm,波峰焊炉后在线测试,下方≤40mm | |
PCB固定方式 | 轨道传输,光电感应+机械定位 | |
X/Y轴驱动系统 | AC伺服马达驱动和丝杆 | |
工作电源 | AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW | |
设备尺寸 | 1100*1080*1775mm(长*宽*高) | |
设备重量 | 900KG |
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
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