可焊性测试仪原理-易弘顺电子-无锡可焊性测试仪

可焊性测试仪/沾锡天平特点简介：

可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价可焊性测试仪可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高可焊性测试仪的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精l确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价。

沾锡天平使用时的注意事项

1.注意室温：过冷过热的物体不可放在天平上称量。应先在干燥器内放置至室温后再称（或在特殊器皿中称量）。

2.注意砝码状况：一旦砝码生锈，可焊性测试仪5200，测量结果偏小；若砝码出现磨损，则测量结果偏大。

3.注意砝码取放：取用砝码，无锡可焊性测试仪，要用镊子轻拿轻放，取下的砝码应直接放入砝码盒中。

4.注意称量物的性状：要根据称量物的性状的不同，选择放在玻璃器皿或洁净的纸上，应事先在同一天平上称得玻璃器皿或纸片的质量后，再称量待称物质。

4.1.注意固体药品：称量干燥的固体药品时，应在两个托盘上各放一张相同质量的纸，然后把药品放在纸上称量。

4.2.注意易潮解的药品：称量易潮解的药品时，必须放在玻璃器皿里（如：小烧杯、表面皿）进行称量。

沾锡天平工作过程：

可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。

用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。

在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。

使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。

对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。

可通过电脑，可焊性测试仪 st-88，对浸润时间，可焊性测试仪原理，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。

可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。