波峰焊炉后AOI检测-波峰焊炉后AOI-苏州易弘顺电子

波峰焊炉后AOI设备功能介绍

项目类别

使用制程

波峰焊及回流焊后段

检测方式

彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、

IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析

摄像系统

彩色CCD智能数字相机

分辨率

20um、15um、10um

编程方式

快速手动编程及元件库导入

检测项目

元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良

焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常

操作系统

Windows XP，Windows 7

测试结果

通过22英寸显示器显示NG具体位置

波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细

项目

描述

备注

离线编程系统

支持CAD、stencil data导入

SPC系统

图表方式，波峰焊炉后在线测试，统计前不良类型，并以图表方式呈现

MES系统

生产信息化管理系统

可选项

远程管理系统

通过网络实时调试，波峰焊炉后AOI检测，远程查看及远程控制操作设备

可选项

支持PCBA正反面条形码及二维码读取

可选项

文字识别

(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。

(2)AOI的操作过程。

①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。

②将标准板放在AOI中进行扫描。

③对标准板进行编程。

·可利用元件库或自定义。

·自定义用视框框住元件，波峰焊炉后AOI，输入元件的种类，设置门槛值、上限、下限等信息。

·由于元件批次不同，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，在线波峰焊炉后AOI，可作简单更改。

④连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。