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苏州易弘顺电子材料有限公司

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WHS-001HF-易弘顺电子(推荐商家)

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:588523840                    更新时间:2024-12-12
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树脂系列助焊剂

在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

清洗PCBA,首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配,即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性,以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺,必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到佳匹配范围。      对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹,污染物用手触及明显感到发粘,一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理,如果预热温度过高,助焊剂会玻璃化,使它不能起助焊作用,会在板上形成一层不可接受的污染物。

2.3 污染物分类     PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,WHS-001HF,是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105J/mol之间。

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