可焊性测试仪原理-泉州可焊性测试仪-苏州易弘顺(查看)

什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？

焊锡能力测试 SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(WETTING BALANCE)，st88可焊性测试仪，其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后，仪器记录锡对测试面所产生的应力反应，直到后力量达于锡张力平衡后测试停止，这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。

沾锡天平的使用方法

在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构，阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标，以及相关标准。

1.水平放置：沾锡天平是精密仪器，因此，沾锡天平，在放置沾锡天平时，泉州可焊性测试仪，应当让设备保持非常好的水平。

2.游码归零。

3.调节平衡螺母：将天平两端的螺母调节至指针对准中央刻度线。

4.左物右码：左托盘放称量物，右托盘放砝码（左物右码）。

5.平衡：添加砝码从估计称量物的l大值加起，逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码，可焊性测试仪原理，直至指针再次对准中央刻度线。

6.物体的质量 =砝码重量+游码所显示的度数

7.称量完毕时，把游码移回零点

苏州易弘顺电子材料有限公司，从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、锡膏等产品的生产、加工、销售工作。

可焊性测试仪特点：

1、测试结果是在符合多种测试值的高l级软件的控制下自动分析出来的，故具有无可争议的客观说服力。

2、ST88操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。

3、ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精l确的保证了元器件的可焊性测试。