波峰焊炉后AOI检测-波峰焊炉后AOI-易弘顺电子

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，波峰焊炉后AOI检测，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

炉后AOI波峰焊机的外观

波峰焊机的流线型外观，大幅面玻璃观察窗。特别制铝合金导轨，高强度高硬度。材料选用钛合金爪，弹性高、不易变形、防腐蚀，使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统，采用PLC程序控制，自动光电识别，需人工设定。PCB自动跟踪系统，采用连续往返式喷射，波峰焊炉后在线AOI，喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。

波峰焊炉前AOI设备特点

检测原理： 采用图像分析、字符自动识别(OCV)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安装空间：设备体积紧凑，轻便，无需改动线体，波峰焊炉后AOI，可灵活摆放布置；不停线，波峰焊炉后AOI检测设备，动态检测。

数据储存： SPC统计系统可记录测试数据及对应图片，进行分析，Excel输出格式可查看追溯生产品质情况。

操作使用：可与产线联动输出NG停线信号，并声、光、图报警，警报解除后可一键复位。

数据上传：MES通讯及实时上传检出数据。