波峰焊炉后检测-苏州易弘顺-波峰焊炉后AOI

波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细

项目

描述

备注

离线编程系统

支持CAD、stencil data导入

SPC系统

图表方式，统计前不良类型，波峰焊炉后AOI，并以图表方式呈现

MES系统

生产信息化管理系统

可选项

远程管理系统

通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备

可选项

支持PCBA正反面条形码及二维码读取

可选项

波峰焊炉前AOI设备规格参数

参数规格备注摄像系统CCD 1400万数量：1PCS照明系统条形高亮白光光源数量：4PCS编程系统快速图形编程1.可自建元件库，2.可离线编程条码识别8*8mm及以上尺寸条码，波峰焊炉后在线测试，相机自动识别更小尺寸条码需外置扫码器，波峰焊炉后AOI检测设备，为小可读3*3mm条码检测范围400*300mm更大尺寸需定制SPC有MES有

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，波峰焊炉后检测，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。