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焊剂粒度和堆散高度的控制
焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔,形成不平滑的焊道外形,焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时,由于密度小,清洗剂公司,焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高,焊剂层厚高也相应加大;由于施焊过程操纵不规范,细粉焊剂处置不公道,焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑,清洗剂供应厂家,无损检测合格但外观质量受到影响,局部削弱了壳体厚度。
焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度,破坏融锡表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力,有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐,它们有较强的吸附性能,而溶解性极差,更难清洗。 清洗剂供应厂家-清洗剂-苏州市易弘顺电子(查看)由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。行路致远,砥砺前行。苏州易弘顺电子材料有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为电焊设备与器材具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!苏州易弘顺电子材料有限公司 电话:0512-50126465 传真:0512-50126465 联系人:沈先生 18094330000
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