波峰焊炉后AOI检测-波峰焊炉后AOI-苏州易弘顺电子

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炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，波峰焊炉后在线AOI，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉后AOI检测，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单

硬件名称

规格参数备注

相机

工业相机 1400万

产地：德国，品牌：Basler

镜头千万的级广角镜头产地：日本，品牌：Computer光源条形高亮白光光源VS

光源控制器

四通道控制器VS工业电脑

I7-5500U酷睿2.2G，内存8G/SSD 128G +500G

品牌：讯圣，波峰焊炉后AOI，型号：ARK-1210A

波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别

规格说明备注可测PCB范围80*80mm~380*400mmPCB厚度0.5mm-5.0mmPCB弯曲度<3.0mmPCB上下净高上方≤60mm，波峰焊炉后在线测试，下方≤40mmPCB固定方式轨道传输，光电感应+机械定位X/Y轴驱动系统AC伺服马达驱动和丝杆工作电源AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW设备尺寸1100*1080*1775mm（长*宽*高）设备重量900KG

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