波峰焊炉后检测-易弘顺电子-波峰焊炉后AOI

波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理

AOI的基本工作原理

AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

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(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。

(2)AOI的操作过程。

①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。

②将标准板放在AOI中进行扫描。

③对标准板进行编程。

·可利用元件库或自定义。

·自定义用视框框住元件，输入元件的种类，波峰焊炉后AOI设备，设置门槛值、上限、下限等信息。

·由于元件批次不同，波峰焊炉后AOI，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，可作简单更改。

④连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。