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苏州易弘顺电子材料有限公司

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苏州易弘顺电子材料有限公司
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苏州易弘顺电子-吕梁IGBT清洗剂

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:587122703                    更新时间:2024-11-08
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树脂系列助焊剂

在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,IGBT清洗剂,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

如何判断助焊剂的品质

确定样品。这也是很多厂商选择助焊剂的根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。

助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的资质应该进行确切了解,如有必要可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕这一套的。

对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性d.腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e.测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

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