波峰焊炉后AOI-易弘顺电子(推荐商家)

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉后AOI，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

炉后AOI波峰焊机的外观

波峰焊机的流线型外观，大幅面玻璃观察窗。特别制铝合金导轨，高强度高硬度。材料选用钛合金爪，弹性高、不易变形、防腐蚀，使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统，波峰焊炉后在线测试，采用PLC程序控制，波峰焊炉后AOI检测，自动光电识别，波峰焊炉后AOI设备，需人工设定。PCB自动跟踪系统，采用连续往返式喷射，喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。

炉后AOI波峰焊的额预热途径

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。

炉前AOI焊盘的设计

焊盘设计要符合波峰焊要求， 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。