可焊性测试仪 st-88-晋中可焊性测试仪-苏州易弘顺电子

什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？

沾锡天平是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子元件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价，元件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高，作出了极大的贡献，在日本国内外被广泛应用，可焊性测试仪 st-88，并得到好评。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价适合，可靠的装置。

苏州易弘顺电子材料有限公司，从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、锡膏等产品的生产、加工、销售工作。

可焊性测试仪特点：

1、测试结果是在符合多种测试值的高l级软件的控制下自动分析出来的，故具有无可争议的客观说服力。

2、ST88操作简单，可焊性测试仪5200，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。

3、ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合金内，晋中可焊性测试仪，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精l确的保证了元器件的可焊性测试。

什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？

焊锡能力测试 SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(WETTING BALANCE)，其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后，仪器记录锡对测试面所产生的应力反应，直到后力量达于锡张力平衡后测试停止，这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。