广东陶瓷封装清洗剂-苏州易弘顺电子

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保护焊接母材

被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观，

焊点厚度与抗剪强度的影响：适当增加焊点厚度会增加抗剪强度。现在电子行业之所以发展的这么快速，也是和锡丝有着很大的关系的。助焊剂，焊接后的表面光滑、残留很少，基本能保证焊接后的产品性能，是很难出现漏电或者其他现象的。

埋弧焊中焊剂的作用：机械保护：焊剂在电弧作用下融化为表层的熔渣，保护焊缝金属在液态时不受周围大气中气体侵入熔池，陶瓷封装清洗剂，从而避免焊缝出现气孔夹杂。向熔池过度必要的金属元素。促进焊缝表面光洁平直，成形良好钎剂的熔点应该低于钎料熔点10-30℃，特殊情况下也可使钎剂的熔点高于钎料。钎剂的熔点若过低于钎料则过早熔化使钎剂成分由于蒸发、与母材作用等原因使钎料熔化时钎剂已经失去活性。

1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后，熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂，中性焊剂用于多道焊，特别适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点：

a、焊剂里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。

c、焊接氧化严重的母材时，会产生气孔和焊道裂纹。

2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的Mn、Si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点：

a、由于含有脱氧剂，熔敷金属中Mn、Si将随电弧电压的变化而变化。由于Mn、Si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此，多道焊时，应严格控制电弧电压。

b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。

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