波峰焊炉后在线测试-波峰焊炉后AOI-苏州易弘顺电子(查看)

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后AOI，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，波峰焊炉后AOI设备，焊料被拉到焊盘上，在线波峰焊炉后AOI，使焊点干瘪。

波峰焊炉前AOI设备规格参数

参数规格备注摄像系统CCD 1400万数量：1PCS照明系统条形高亮白光光源数量：4PCS编程系统快速图形编程1.可自建元件库，2.可离线编程条码识别8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码检测范围400*300mm更大尺寸需定制SPC有MES有

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，波峰焊炉后在线测试，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。