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发布时间：2021-07-25 03:19:00 作者：易弘顺电子
波峰焊炉前AOI设备规格参数
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参数 |
规格 |
备注 |
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摄像系统 |
CCD 1400万 |
数量：1PCS |
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照明系统 |
条形高亮白光光源 |
数量：4PCS |
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编程系统 |
快速图形编程 |
1.可自建元件库，2.可离线编程 |
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条码识别 |
8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别 |
更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码 |
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检测范围 |
400*300mm |
更大尺寸需定制 |
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SPC |
有 |
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MES |
有 |
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炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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