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发布时间：2020-10-22 09:32:00 作者：易弘顺电子
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
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项目类别 |
规格说明 |
备注 |
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使用制程 |
波峰焊及回流焊后段 |
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检测方式 |
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 |
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摄像系统 |
彩色CCD智能数字相机 |
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分辨率 |
20um、15um、10um |
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编程方式 |
快速手动编程及元件库导入 |
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检测项目 |
元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 |
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操作系统 |
Windows XP，Windows 7 |
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测试结果 |
通过22英寸显示器显示NG具体位置 |
双显示器 |
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
AOI的检测过程
1)AOI对光源变化的智能控制
(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。
(2)AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。
(3)对AOI来说，灯光是认识髟MA73-(TW)像的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素的影响，不能维持不变的光源，需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。
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