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发布时间:2022-09-07 09:42:00 作者:易弘顺电子





1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后,熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂,中性焊剂用于多道焊,特别适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点:
a、焊剂里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。
b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。
c、焊接氧化严重的母材时,会产生气孔和焊道裂纹。
2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的Mn、Si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点:
a、由于含有脱氧剂,熔敷金属中Mn、Si将随电弧电压的变化而变化。由于Mn、Si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此,多道焊时,应严格控制电弧电压。
b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。
1焊剂的烘干保温控制焊剂使用前首先按焊剂说明书的规定进行烘焙,这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有***的正确数据,这是一种企业标准,不同企业要求的规范也不同,其次根据JB4709-2000<<钢制压力容器焊接规程>>推荐的焊剂烘干温度和保持时间。一般焊剂烘干时,堆积高度不超过5cm.,焊材库往往在一次烘干数目上以多代少,在堆放厚度上以厚代薄,对此应严格治理,保证焊剂的烘干质量。避免堆放厚度过厚,通过延长烘干时间来保证焊剂烘透。
过去人们对于清洗的认识还不够,主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高,认为助焊剂残留是不导电的、良性的,不会影响到电气性能。 现如今的电子组装件设计趋于小型化,更小的器件,更小的间距,引脚和焊盘都越来越靠近,存在的缝隙越来越小,污染物可能会卡在缝隙里,这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。
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