| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 江苏 苏州 昆山市 |
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发布时间：2022-08-16 09:37:00 作者：易弘顺电子
波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
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项目 |
描述 |
备注 |
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离线编程系统 |
支持CAD、stencil data导入 |
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SPC系统 |
图表方式，统计前***不良类型，并以图表方式呈现 |
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MES系统 |
生产信息化管理系统 |
可选项 |
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远程管理系统 |
通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备 |
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条码识别系统 |
支持PCBA正反面条形码及二维码读取 |
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
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