上海荒川清洗剂承诺守信「多图」

必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、***声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但不是“免清洗”。

焊剂粒度和堆散高度的控制

　　焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程操纵不规范，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观质量受到影响，局部削弱了壳体厚度。

（1） 经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成分外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，终在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。


清洗PCBA，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到佳匹配范围。      对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹，污染物用手触及明显感到发粘，一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理，如果预热温度过高，助焊剂会玻璃化，使它不能起助焊作用，会在板上形成一层不可接受的污染物。