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助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

　3、合金焊剂 合金焊剂中添加较多的合金成分，用于过渡合金元素，多数合金焊剂为烧 结焊剂。合金焊剂主要用于低合金钢和耐磨堆焊的焊接。

　　4、熔炼焊剂 熔炼焊剂是将各种矿物的原料按照给定的比例混合后，加热到1300 度以上，熔化搅拌均匀后出炉，再在水中急冷以使粒化。再经过烘干、粉碎、过筛、包装使用。国产熔炼焊剂牌号采用“HJ"表示，其后面位数字表示MnO的含量，第二位数字表示SiO2和CaF2的含量，第三位数字表示同一类型焊剂的不同牌号。

　　5、烧结焊剂 按照给定的比例配料后进行干混合，然后加入黏结剂(水玻璃)进行湿混合，然后造粒，再送入干燥炉固化、干燥，后经500度左右烧结而成。国产烧结焊剂的牌号用“SJ”表示，其后的位数字表示渣系，第二位和第三位数字表示同一渣系焊剂的不同牌号。

2.3 污染物分类     PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间。


2.4 清洗的必要性（1）外观及电性能要求     PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。